7月19日，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會（以下簡稱“大會”）新聞發(fā)布會在京舉行。北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局正處級調(diào)研員李侃、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專班主任歷彥濤，以及北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京集成電路學(xué)會、SEMI China代表等出席。中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長、北京集成電路學(xué)會執(zhí)行秘書長殷梓卿主持了本次發(fā)布會，并介紹大會相關(guān)情況。

據(jù)介紹，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“凝芯聚力 奮楫揚(yáng)帆”為主題，將于2023年9月25日至27日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心舉行，著力打造具有“融合化、鏈條化、高端化”三大特色的行業(yè)盛會。大會同期舉辦學(xué)術(shù)會議和博覽會。

學(xué)術(shù)會議包含高峰論壇及10場專題分論壇，將邀請國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)先鋒等就集成電路制造發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈、集成電路前沿技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新、汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用、大模型與智能計算、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化中的新產(chǎn)品與新發(fā)展策略、集成電路制造為核心以及產(chǎn)教融合在內(nèi)的議題展開分享與探討。

博覽會涵蓋了以集成電路制造為核心且包含產(chǎn)教融合的全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，近150家國內(nèi)外知名企業(yè)將全面展示最新成果及應(yīng)用。

據(jù)了解，北京經(jīng)開區(qū)是北京市重點(diǎn)打造的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)等為龍頭，覆蓋設(shè)計、制造、封測、裝備、零部件及材料等環(huán)節(jié)的完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會已在經(jīng)開區(qū)連續(xù)成功舉辦5屆，持續(xù)助力提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)影響力，2023年大會將為業(yè)界帶來更高規(guī)格、更專業(yè)化、更高水平的國際化集成電路行業(yè)盛會。