中國質(zhì)量新聞網(wǎng)訊（余昶）7月20日，鴻海集團與恩智浦半導體簽署了合作備忘錄，雙方將攜手開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺。合作范圍涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構以及車用網(wǎng)絡安全等2大平臺及7大應用領域。

本次合作的核心是將恩智浦S32系列處理器整合至鴻海電動車平臺，平臺運用恩智浦S32系列處理器結(jié)合其類比前端、驅(qū)動、網(wǎng)絡和電源產(chǎn)品。雙方的第一階段合作已規(guī)劃超過10項車用產(chǎn)品，將陸續(xù)展開。

據(jù)悉，鴻海集團正積極布局電動車產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃整車設計、零組件、模組、軟體、EEA架構等解決方案，計劃在2025年至2027年為全球10%的電動汽車提供零部件或服務。在整車方面，鴻海的目標是到2025年達到5%的市占率。整車生產(chǎn)目標是50萬至75萬輛，其中整車代工的營收貢獻預期將會超過一半的比例。

在車用半導體方面，鴻海除了整合硅晶圓產(chǎn)業(yè)，也投入碳化硅（SiC）第三代半導體。鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)去年12月中旬已與恩智浦達成策略合作，今年7月還參與了盛新材料科技募資案，強化SiC供應鏈關鍵材料的來源，進一步完善供應鏈上游布局。