中國質(zhì)量新聞網(wǎng)訊（實習(xí)生 劉嘉運）近日，全球第四大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)表示，為了滿足日益增長的芯片需求，該公司將斥資60億美元用以擴建工廠提高芯片生產(chǎn)能力。不過，該公司表示其工廠擴建計劃預(yù)計要到2023年才能在提高芯片產(chǎn)能上初見成效。

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)成立于2009年3月，是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 是美國目前最大的代工芯片制造商。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD(Advanced Micro Devices)拆分而來，是阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

（圖片來自格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司網(wǎng)站）

9月15日，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司汽車業(yè)務(wù)副總裁Mike Hogan表示，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司正在全球投資超60億美元來擴大芯片產(chǎn)能；其中40億美元將用于新加坡工廠的擴建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴建，并且這些工廠生產(chǎn)的所有芯片都可以應(yīng)用于汽車行業(yè)。

（格羅方德位于德國的工廠 圖片來自格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司網(wǎng)站）

Mike Hogan認(rèn)為，由于擴建的工廠需要相當(dāng)長的時間才能開始投產(chǎn)，而硅晶片的總體交付時間也很長，所以芯片供應(yīng)緊張不會很快得到緩解，至少將一直延續(xù)到2022年，并且該公司在新加坡擴建的工廠要到2023年才能開始量產(chǎn)芯片。

目前，全球芯片短缺和東南亞疫情持續(xù)蔓延擾亂了全球汽車制造商的供應(yīng)鏈，豐田和大眾等公司工廠被迫大量減產(chǎn)。隨著汽車行業(yè)向電氣化、智能化發(fā)展，汽車行業(yè)對娛樂系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、攝像頭和駕駛輔助等功能所需的芯片預(yù)計將持續(xù)激增，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司斥資60億美元擴大產(chǎn)能代表著該公司對車規(guī)級芯片的未來市場滿懷信心。目前，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司以5%的市占率居于全球第四，而臺灣聯(lián)華電子股份有限公司以7%的市占率位于全球第三。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司斥資擴產(chǎn)也意味著該公司對全球晶圓代工廠第三的位置虎視眈眈，意欲搶占更多芯片市場份額。