近日,德州儀器 (TI) 推出TivaC系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術(shù)應(yīng)用原型,為基于LaunchPad的任何最新或現(xiàn)有應(yīng)用帶來廣泛的連接性。TivaC系列TM4C1294NCPDTMCU板載新增高級以太網(wǎng)技術(shù),并在LaunchPad產(chǎn)業(yè)環(huán)境中提供的最大存儲器占位面積。該平臺上的穩(wěn)健性能及各種外設(shè)可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)通信協(xié)議棧,從而可幫助工程師開發(fā)能夠?qū)⒍鄠€(gè)端點(diǎn)連接至云端的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)。應(yīng)用示例包括傳感器網(wǎng)關(guān)、家庭自動(dòng)化控制器、工業(yè)通信/控制網(wǎng)絡(luò)、具有云功能的小工具/家用電器等您所需要連接的產(chǎn)品?!吨袊詣?dòng)識別技術(shù)》2014第2期